先介紹Thermal Resistance會用到的基本參數
1、Tj (單位℃)
指的是PN junction的溫度,不懂PN junction是什麼沒關系,因為在應用上我們會把晶片表面溫度近似等於PN junction的溫度,所以只要把Tj認定是晶片表面溫度就可以了。這裡講的晶片不是指市面上所看的已封裝的IC,而是指IC內部的晶片。
2、Tc (單位℃)
指的是IC表面的溫度。
3、Ta (單位℃)
指的是環溫
4、θjc (單位℃/W)
指的是晶片表面到IC表面的熱阻系數
5、θja (單位℃/W)
指的是晶片表面到環境的熱阻系數
6、θca (單位℃/W)
指的是IC表面到環境的熱阻系數
7、Pd (單位 W)
指的是功率
有這幾項參數就可以來說它們的關系式
Tj=θjc*Pd+Tc
Tj=θja*Pa+Ta
θja=θjc+θca
如上圖所示,深灰色的就是晶片,我們用紅色線代表晶片發熱(Pd),從晶片到IC表面就是θjc,從IC表面到環境就是θca。
用一個例子來說明
假設Pd=65W,Tj=150℃,環溫=25℃
θja=(150℃-25℃)/65W
θja=1.923℃/W
若此時的IC表面溫度是130℃
θjc=(150℃-130℃)/65W
θjc=0.3℃/W
(以下就不在標示單位了
所以此時的θca=1.923-0.3=1.623
以上就是計算方法,只是要注意式子的平衡。
有遇過工程師把不同溫的兩條公式做等於
Tj=θjc*Pd+Tc
Tj=θja*Pa+Ta
Tj不同時兩條公式不能等於
好了,這些基本式會了之後,來講一些基本觀念
1、θjc只隨封裝改變
相同封裝的IC,θjc都是相似的(幾乎一樣)。
造成θjc不一樣的因素有
晶片尺寸:晶片尺寸造成封裝的膠體不一樣大
封裝材質:不同材質的導熱率不一樣
這時候大家應該有個疑問,為什麼市面上一樣封裝的IC標示的θjc都不一樣?
答案很簡單,大部份都是標示不正確的值
為什麼會標不正確的值?
這個問題就要把IC分為2類
1種是功率元件
另1種是非功率元件
功率元件因為要用較大的功率,所以標非的θjc會比較接近真實值
而非功率元件因為使用的功率是固定的,一但用超出功率都是IC固障的結果
所以廠商都直接標示在極安全的值。
所以實際上不會有人標示真正的值上去,都會保留一些。
接下來可以正式進入Thermal Design Power了
在這之前,先要說一件事
不管是Intel或是AMD
他們對TDP的定義都是在最糟的情況下的最大值
所以不會有
「
AMD的最大功耗永遠比TDP小
Intel的最大功耗永遠比TDP大
」
這種事。
最大功耗只會永遠比TDP小
簡單的講,Thermal Design Power就是設計θca
單只是CPU時,它的表面對環境的熱阻是θca,它會是一個不利散熱的值,若這時候的θca假設是80℃/W,這時候我們加一片散熱片上去
加上散熱片後,原本的θca會變成θca',因為被散熱片擋住了,所以θca'會更不利散熱,但是散熱片卻提供更好的散熱路徑,我們可以稱它θha,這時θca'是並聯θha。
在這篇文章中我省略了很多影響較小的參數,就像現在我也要把θca'省略掉一樣。
這時候剩下的就單純討論θha了
TDP值就是Intel或是AMD建議的θha值,但是TDP標示的單位是W,而θha的單位是℃/W,轉換的方法我們把數值帶進去就會很清楚了
就用這顆我超想要但是買不起的i7 2700K,它標示的Max TDP 是95W,而Tcase就是Tc是72.6℃,我們拿這個溫度來假設是Intel不希望使用者超過的溫度,實際上以它的封裝來講θjc一定是導熱性良好,所以Tj與Tc的溫度一定很小,Tc最高應該不只這樣,用這樣的值來計算還算是可以。
接下來我們把數值帶入(環溫我們就用理想的25就好了)
Tc=θha*Pd+Ta
72.6=θha*95+25
θha=0.5℃/W
所以我們需要一個熱阻為0.5℃/W的散熱器
若環溫更高一點為 45℃的話
θha=0.3℃/W
在這樣的條件下,散熱器就需要用更好的。
網路上有許多人做了Intel與AMD CPU耗電量的比較,通常都是量測整台電腦的用電量,較少是單獨量測CPU的。
像這種量整台電腦的都只是量心酸的,不同的電源供應器,不同的主機板,電源的轉換效率曲線都不一樣,就算是兩家的CPU能用同一電源供應器,同主機板,完全一樣的硬體,除非兩家的CPU耗電完全一樣,不然電源的負載效率曲線也不一樣,量出來的只是看得出差異的近似值而以。
所以要比只有兩家CPU用完全一樣的硬體,比較才有意義,但這不可能。
真正要比,最簡單的方法是拿一樣的散熱器,然後都量銅導管的溫度來比(我隨便講個測量點,請有心要量的自行依清況應變),這樣就能簡單的比出耗電的差異,但要比出耗電量就只能使用專用的儀器比了。
要注意一點,主機板的測溫器不準,要用適合的溫度計量。
很詳細的說明, 受教了 , 讚
回覆刪除深入淺出,讓非專業人士的我也能懂,給你一個讚
回覆刪除請問可以解釋一下Tcontrol的定義為何? Tcontrol和Tcase關係為何?
有點不了解,還想請教一下 ,你提到"TDP值就是Intel或是AMD建議的θha值" ,應該是如你前面說的, 應該是θca,因為此時並未設計散熱片??如果說TDP是θha ,那不就是在還沒有設計散熱片的時候多就有一個θha散熱片了.....,這邊有點不懂..
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